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LPB Forum LPB stands for LSI Package Board. LPBとはLSI Package Boardの頭文字を組み合わせたもの?

https://www.jevec.jp/jevecday2020online/seminar/
13/12/2020

https://www.jevec.jp/jevecday2020online/seminar/

技術セミナー 技術セミナー 村田　洋 氏 株式会社ジェム・デザイン・テクノロジーズ代表取締役 LPBフォーマット交換サイトオープン! 電子機器開発におけるLSI・Package・Boardの構想データをLPBフォーマット(IEEE2401, IEC63055)の形...

LPBデベロッパーズワークショップ開催！参加者50名超えの大盛況でした。初日はMBSE/MBD/1Dモデルによるフロントローディング開発の提案、2日目はモデルを使ったEMC/ESD設計への取り組みを議論。ご多忙中ご参加いただいた方に御礼申し...
07/09/2019

LPBデベロッパーズワークショップ開催！
参加者50名超えの大盛況でした。
初日はMBSE/MBD/1Dモデルによるフロントローディング開発の提案、2日目はモデルを使ったEMC/ESD設計への取り組みを議論。ご多忙中ご参加いただいた方に御礼申し上げます。資料は後日公開予定です。次は来年3月6日のLPBフォーラムでアップデートします。

いよいよ今週の金曜日となりました。第11回LPBフォーラム開催日時：2019年3月8日（金）13:30~17:00 (13:00より受付)会場 ：一般社団法人 電子情報技術産業協会〒100-0004　東京都千代田区大手町1-1-3　大...
06/03/2019

いよいよ今週の金曜日となりました。
第11回LPBフォーラム
開催日時：2019年3月8日（金）13:30~17:00 (13:00より受付)
会場 ：一般社団法人 電子情報技術産業協会
〒100-0004　東京都千代田区大手町1-1-3　大手センタービル4階
http://jeita-sdtc.com/2019/01/lpbforum11/

本日のアブスト公開。
★14:40- DCDCコンバータIBISモデリングに挑戦 ～EMI解析とSI解析への応用紹介～ (株)リコー 村田 氏/ルネサスエレクトロニクス(株) 坂田 氏
モデリングワーキンググループでは昨年からIBISモデルに着目して活動をしてきました。昨年はIBISモデル内部の電源特性の精度向上について取り組んでいましたが、その中で、DCDCコンバータのようなスイッチング電源ICをIBIS化できる可能性に気がつきました。今回は、昨年の活動の新たな進捗について報告するとともに、IBIS化したDCDCコンバータを使用したEMI解析やSI解析の挑戦的な試行結果を紹介致します。
★16:05- 今後のLPB方向性に関するディスカッション
電子機器の開発途上にいてはEMC（ESD-EOSによる性能劣化・誤動作含む）、熱、ノイズ、電力消費等様々な問題が発生し、開発遅延やコストアップを招きます。これらの課題を上流で解決するフロントローディング設計手法を議論します。詳細はこちら
http://jeita-sdtc.com/2019/02/memberswanted/

[wc_box color=”primary” text_align=”left”] 2019年3月8日(金）…

LPBニュースで第11回LPBフォーラムのプログラムのアブストラクトが公表され始めました。まずは熱トピックスに関する講演内容。自動車のヘッドライトはLEDになってきていますが、熱と光を考慮した協調設計が必要。LPBの熱設計への活用が始まりま...
21/02/2019

LPBニュースで第11回LPBフォーラムのプログラムのアブストラクトが公表され始めました。まずは熱トピックスに関する講演内容。自動車のヘッドライトはLEDになってきていますが、熱と光を考慮した協調設計が必要。LPBの熱設計への活用が始まりました。
http://jeita-sdtc.com/2019/02/lpb-news-41/
LPBフォーラムへの申し込みはこちら
http://jeita-sdtc.com/2019/01/lpbforum11/

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